プリント基板の静電気・ダスト対策

タイフンクリーンでダストの再付着や洗浄の手間が軽減

お客様の課題
 
基板の切断工程等では、切粉やダストが実装面に付着することがあります。このような汚染物質は、基盤の品質を低下させるだけではなく、基板に実装した部品にも影響を及ぼします。
 

解決策

基板を切断した後、切粉やパーティクルが実装基板に付着しないよう”タイフンクリーン”をコンベヤラインの上部に設置しました。

吸引ホースを介して別置きの集塵・制御ユニットESUCに接続します。
pcb1.png
タイフンクリーンは、除電バーからのイオンを回転ジェットノズルからのパルスエアに載せて基材表面にたたき付けます。
表面から離れたダストを吸引チャネルに送り、集塵・制御ユニット内のフィルターで捕集します。
 
運転データ
□部品: 実装後のプリント基板
□洗浄装置: タイフンクリーン015
□処理幅: 400mm
□ライン速度:5m/min
□エア圧: 2kgf/cm2(パルスエア)
□吸引・制御ユニット: ESUC111NC 
※タイフンクリーンの詳細は、こちらをクリックして下さい。btn_06-1[1].jpg

 

 

 

 

 

 

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設置例①

実装後のプリント基板をクリーニングするアプリケーション。

部品が実装されており、基板表面は凸凹があります。タイフンクリーンの技術は、プリント基板のように表面に高低差がある基材のクリーニングに応用できます。

 

 

 

 

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プリント基板をクリーニング。設置例②

 

 

 

 

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プリント基板をクリーニング。設置例③

 

 

 

 

 

     
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