小さなICチップ・積層チップを超音波で非接触チャックする技術です。
動画：超音波 非接触ピックアンドプレース
動画を解説：
超音波 非接触 浮上・搬送装置の技術を、小さな基板をピックアンドプレースするためのグリッパーに応用しています。
ロボットのハンド部に、グリッパー（非接触超音波 浮上・搬送装置）を装備しています。
トレーにセットされてるチップの上方から、グリッパーを近づけてピックアップするところから動画が始まります。
非接触超音波 浮上・搬送装置の技術で、非接触でピックアップします。
次に横方向にグリッパーを動かし、最後にチップをトレーへリリースするまでの動画です。
ここがすごい！ ：
チップの上面に触れずに非接触でピックアンドプレースしています。
グリッパーにはサイドストップがありません。チップの端面も非接触です。
完全非接触でピックアンドプレースしています。
グリッパーが横方向に移動中、チップを非接触センタリングしています。これにより、目的の個所に高い精度でリリースしています。
用途：
半導体製造工程で、小さなチップを取り扱う工程があります。チップを保持するために機械的に接触すると、発塵リスクにさらされることになります。チップの異物付着は、歩留まり低下、品質不良の原因になります。
また、チップとグリッパーの接触は、接触点からの電荷の移動により、チップが帯電することがあり、静電気破壊の原因になります。
こうした問題を防ぐために、完全非接触でチップを取り扱う需要があります。
非接触超音波 浮上・搬送装置の技術は、チップの非接触ハンドリングにも適用することができます。
非接触超音波 浮上・搬送装置による非接触ピックアンドプレースのメリット：
〇チップの清浄度を保持したままハンドリング
〇非接触チャックにエアーブローや窒素ブローは不要です
〇クリーン環境でブローしないので、気流を巻き起こすことはありません
〇エア汚染のリスクがありません
〇ユーティリティーは電源のみ
〇ベルヌーイとは異なる原理で非接触チャックします。チップ破損率が極めて低くなります。
〇歩留まり向上
〇不良削減
取扱い商社：㈱ケー・ブラッシュ商会
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