真空リフロー装置 | ギ酸対応でパワーデバイス開発に最適

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次世代パワーデバイス開発に最適なギ酸対応のリフロー装置です

真空リフロー装置 | ギ酸対応でパワーデバイス開発に最適

型番
SRO700
メーカー
ATV Technologie GmbH
業種
  • 自動車
  • 電気機器
  • 印刷・包装
  • 電子部品・半導体
  • メディカル
  • 鉄鋼
  • 非鉄金属
  • 研究開発

商品説明

真空リフロー装置の決定版で、ギ酸リフローに最適です。

はんだ付けは、接合させる表面に異物や酸化膜があるとうまくいきません。
そのためフラックスを塗布して酸化膜を除去し、はんだ付けを行うのですが、フラックスを使用する場合にも注意点がいくつかあります。
腐食性のフラックス残滓が絶縁寿命に影響を及ぼしたり、高温でフラックスから気泡(ボイド)が発生し、均熱性が損なわれたりすることもあります。
そこで、窒素に、還元力のある水素を少量添加したフォーミングガスを使用する「フラックスレスはんだ付け」が、広く一般的に行われるようになりました。

また近年では、水素よりもさらに還元力の強いギ酸を使用したアプリケーションが急速に認知を得ています。

ギ酸の還元力を利用した【ギ酸対応真空リフロー装置】は、ドイツATV社の看板商品です。

好評のリフロー装置のラインナップに、卓上型が加わりました。加熱板の面積を固定することで、ラック型の機能と安全性はそのままに、競争力のある価格と短納期を実現します。

押上分室内に、デモ機を設置しています。
貴社サンプルをお持ちいただき、実際のリフロー装置でテストしていただくことが可能ですので、お気軽にお問合せ下さい。
デモ機のお貸し出しも受け付けております。
プロセスに精通したセールスエンジニアが、お客様のご要望に応じたレシピのご提案等を行っております。
お気軽にお問合せ下さい。
※ギ酸ラインは標準装備です。

商品特徴

◆ 不活性ガス雰囲気中でのリフロー装置
◆ 真空/加圧状態に適応1.5barまで
◆ 最高温度:500℃、650℃で20分まで可
◆ 急速昇温(3.5℃/sec)と急速冷却(2℃/sec)
◆ 加熱エリア230mm×217mm
◆ 検視窓付きで監視が容易
◆ ウィンドウズベースで簡単プログラム作成、100ステップまで
◆ ステップごとに時間・温度・ガスライン・真空度・加圧度を選択、セットアップ可能
◆ ギ酸による優れた還元効果
◆ ウィンドウズ7まで対応確認済

アプリケーション

Pbフリー・鉛フリーはんだ,フラックスレスリフロー,ボイドフリーはんだ,ダイボンディング,ウェハレベルパッケージ,MMICダイアタッチ,IGBT/DBC,MEMSパッケージ,真空中加熱,真空カプセル,真空ろう付け他

アプリケーション

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