高周波インパルス計測(HFIM)により、機械加工中、溶接中、高周波焼入れ時の物質の微小クラック(Micro crack)、クラック(Crack)、破損(Break)及び材質構造変化を検出する事が可能です。
Qass
デモ機(実機)貸出あり
物質に圧力を加えると、物質内の位置エネルギーが拡大し、その圧力が物質の最大許容伸長レンジを超えた場合、物質は破損します。これは位置エネルギーが運動エネルギーとして放出され、結果として応力亀裂が起こる為です。
亀裂が入る際、エネルギーは一気に放出され、物質及びツールを通して微小クラック連鎖が高周波インパルスを発し、結合された周辺装置部品へショック波(衝撃波)を誘発します。
1)サンプリングレート100MHzまで対応しており、マイクロ秒レンジでの事象分析が可能
2)スペクトル線最大25000/秒を算出し、周波数/時間軸チャートに表示
3)Intensity(強度)×Frequency(周波数)×Time(時間)の3次元(3D)ランドスケープで表示可能な為、簡単にエネルギー分布詳細を確認可能
4)最大5000増幅、14-24ビットAD変換サンプルレートに対応した広帯域増幅器を使用
これにより、強力な信号内の低エネルギー干渉も検知可能
⇒ 機械ノイズ(通常低周波数音)による微小クラック(通常高周波数音)検知妨害の心配なし
5)微小クラック(Micro crack)、クラック(Crack)、破損(Break)を各閾値設定により判別可能
⇒ 検出されたこれらのクラック事象はカウントされ、予め設定した強度、回数を超えるとアラーム出力することが可能
6)最大6TByteのデータ保存
自動車用シャフト(クランクシャフト、ギアカウンターシャフト、ギアシャフトなど)の軸歪矯正時に起こるクラックを、処理中に同時検出できます(高周波焼入れにより硬質化されたシャフトは、軸歪が発生し矯正処置が必要になる場合があります)。
<改善例>
今までは、後工程にて電磁探傷器を使用しクラック検出を行っていたが、Optimizer 4Dを導入した事により、軸歪矯正工程内で同時検出ができるようになり、一工程分のコストを削減できた。
<改善例>
今までは、軸歪矯正工程内で精度の低い装置で検出した後、検出確度向上の為、後工程で再度2重にクラック検出をしていたが、Optimizer 4Dを導入した事により、検出精度が飛躍向上し、後工程分のコストを削減できた。
●使用システム: Linux system
●供給電圧: AC115-230V
●周波数: 50/60 Hz
●定格電流: 3.5-1.8 A
●出力: 最大400 W
●使用環境温度: 0-50℃
●保護システム: IP 4X case
●安全基準: IEC 60950-1、UL 60950-1
●EMC規格: CISPR 22(EN 55022)、IEC 1000-4-2, 3, 4, 5、IEC 1000-3-2, 3 適合
●間接接触/過負荷オン電流/ショートカットに対する保護: 過電流カットアウトB 10A
●センサー: 各種 固定伝播超音波センサー(AEセンサー)
●センサー: 各種 固定伝播超音波センサー(AEセンサー)
●絶縁特性: 1000 V DC
●入力信号電圧:通常24V DC/ca. 10mA
●出力信号電圧:24V DC 最大. 20mA
●ディスプレイ:タッチディスプレイ
●サージ保護クラス:
●汚染クラス:
●IEC準拠保護システム: 1