マイクロLEVIグリッパー

  1. HOME
  2. 製品を探す
  3. 基板関連
  4. マイクロLEVIグリッパー

マイクロLEVIグリッパー

マイクロLEVIグリッパーの画像
マイクロLEVIグリッパーの画像
マイクロLEVIグリッパーの画像
マイクロLEVIグリッパーの画像
マイクロLEVIグリッパーの画像
サムネイル1
サムネイル2
サムネイル3
サムネイル4
サムネイル5
基板関連

◆ウエハチップを非接触で吸着し、移載するためのコレットです。

◆ウエハチップの上下非接触+横のガイドも無くして完全非接触が可能

◆薄く繊細なウエハチップを安全に移載

◆傷・破損率を下げて、歩留まり向上!

メーカー

ZS-Handling GmbH

目的・用途

静電気対策

異物対策

非接触搬送

業界

自動車・搬送
電機機器
研究開発
印刷・包装
電子部品・半導体
メディカル

商品説明

マイクロLEVIグリッパーは、ウエハチップ・ICチップを上から非接触で吸着し、移載するための小さなハンドです。

ウエハチップの上からピックアップする時は、チャック面は吸引力でチップを引き寄せます。それと同時に、チャック面は、超音波で微振動しており、チャック面と半導体チップの間にスクイーズ膜効果による加圧したエアフィルムを形成することで、反発力を持たせることができ、吸着しながら非接触で把持することが出来ます。

スクイーズ膜による反発力と、負圧による吸着力を組み合わせた非接触吸着技術です。

スクイーズ膜効果で非接触把持したチップは、非常に安定しています。薄く破損しやすい繊細なチップを、破損率を下げて非接触で移載するのに最適です。

マイクロLEVIグリッパーは、チャック面からエアーブローしません。生産環境中の空気やガスを加圧して気体の膜で反発力を形成させる原理です。半導体生産工場のクリーンルームに、設計気流を乱す無用な気流を発生させることはありません。周辺へパーティクルの飛散リスクがなく、エアー汚染のリスクを排除しています。

チップに加わる力は、一カ所に極度に負荷をかけないので、チップの変形や破損リスクを最小限にしています。

また、接触による微細な異物が転写するリスクを回避して、半導体チップの清浄度を保持して移載することが出来ます。

クリーンルームで、不良率削減・良品率向上・歩留まり向上に貢献します。

商品特長

技術データ

製品名:マイクロLEVIグリッパー

重量:600g(グリッパー、アダプタープレート、ハウジングを含む/先端チャック面は含まない)

許容加速:約2,5g(チップサイズによる)

機械的なインターフェース:アダプタープレート(調整可)

運転圧力:約30~500mbar

運転電圧:24VDC

消費電力:<5W(超音波ジェネレータ)

超音波ケーブル:2m/3m

運転環境温度:5℃~45℃

運転環境湿度:20~50%

周波数:35Hz

保護クラス:IP67

吸着部(コレット)

マイクロLEVIグリッパーには、実際のウエハチップサイズに合わせて適切な吸着部(コレット)を取り付けて使用します。

吸着部(コレット)は、着脱ができます。

例えば、4mm x 4mmのウエハチップには、4mm x 4mmのチャック面(コレット)を取り付けて使用します。

レンズの非接触吸着の用途には、レンズに適した曲面のコレットを設計・製作できます。

吸着部(コレット)の寸法

<ウエハチップサイズ4x4mm用コレット>
吸着部サイズ:4x4mm
重量:30-50g
a(mm):24,1
b(mm):4
φc(mm):15

<ウエハチップサイズ6x6mm用コレット>
吸着部サイズ:6x6mm
重量:30-50g
a(mm):24,1
b(mm):6
φc(mm):15

<ウエハチップサイズ10x10mm用コレット>
吸着部サイズ:10x10mm
重量:30-50g
a(mm):25,5
b(mm):10
φc(mm):15

<ウエハチップサイズ20x20mm用コレット>
吸着部サイズ:20x20mm
重量:30-50g
a(mm):20,6
b(mm):20
φc(mm):17

その他のサイズ、長方形チップに適したコレットの設計・製作ができます。

主な吸着部(コレット)の材質

◆アルミ
◆チタン

利 点

◆半導体チップを非接触で移載するので微小な傷やクラックを防止!<br/><br/>◆半導体チップの上下面を非接触保持することにより異物の転写を防止!<br/><br/>◆横のガイドも無くして完全非接触チャック(非接触センタリング効果)<br/><br/>◆半導体チップの変形・破損リスクが低い!<br/><br/>◆吸着面(コレット)からエアーブローしないのでクリーンルームの設計気流を乱さない!<br/><br/>◆吸着面(コレット)からエアーブローしないのでエア汚染のリスクが無い!<br/><br/>◆吸着面(コレット)の清掃・メンテナンスは簡単!<br/><br/>◆超音波システムは実用上メンテナンスフリー!<br/><br/>◆低ランニングコスト<br/><br/>◆クリーンルーム・ドライルーム・窒素・アルゴン、様々な雰囲気ガス環境で使用可能!

◆半導体チップを非接触で移載するので微小な傷やクラックを防止!

◆半導体チップの上下面を非接触保持することにより異物の転写を防止!

◆横のガイドも無くして完全非接触チャック(非接触センタリング効果)

◆半導体チップの変形・破損リスクが低い!

◆吸着面(コレット)からエアーブローしないのでクリーンルームの設計気流を乱さない!

◆吸着面(コレット)からエアーブローしないのでエア汚染のリスクが無い!

◆吸着面(コレット)の清掃・メンテナンスは簡単!

◆超音波システムは実用上メンテナンスフリー!

◆低ランニングコスト

◆クリーンルーム・ドライルーム・窒素・アルゴン、様々な雰囲気ガス環境で使用可能!

こんな用途におすすめ!

こんな用途におすすめ!

◆今は接触式で移載しているがトラブルが多い。ライン停止時間が長い。歩留まりが上がらない。非接触でピックアンドプレース・移載したい。

◆擦り傷で不良率が高い。非接触式に置き換えたい。

◆破損率が高く歩留まりが上がらない。接触式のハンドから非接触式にリプレースしたい。

◆吸着パッド・ベルヌーイチャックの「吸着痕」に困っている。

◆クリーンルームにエアーブロー式のコレットを導入できない。エアーを吹かずに非接触式のコレットを探している。

◆ウェーハ・チップが薄く繊細になっている。できるだけ力を加えずに移載したい。

◆客先からの要望に応えるため、「非接触」の移載方法を探してる

◆ダイボンダー・フリップチップボンダーのアップグレード

非接触把持できる主な基材

◆ウエハチップ
◆ガラスチップ
◆レンズ

非接触把持できる主な基材

商品に関連する動画

レンズを超音波非接触浮上!

◆レンズに合わせて曲面の浮上面(コレット)
◆エアーブローしてません!
◆超音波でエアフィルムを生成!レンズが浮上!

ウエハチップ非接触吸着+高速フリップ

◆ロボットがマイクロLEVIグリッパーを装着
◆ウエハチップを非接触吸着
◆端面のガイド無し(非接触センタリング効果)
◆完全非接触吸着+高速移動

関連商品

非接触超音波浮上・搬送装置

非接触超音波浮上・搬送装置

基板関連

LEVIウェーハグリッパー

LEVIウェーハグリッパー

基板関連

超音波浮上LEVIテーブル

超音波浮上LEVIテーブル

基板関連

商品に関するお問い合わせ・詳細情報はこちらから

製品サービス内容に関するご質問やご不明な点などお見積りがありましたら、こちらよりお問い合わせください。

製品検索

キーワードから探す

カテゴリーから探す

目的・用途から探す

業種から探す

メーカーから探す(頭文字)