マイクロLEVIグリッパー
マイクロLEVIグリッパー
◆ICチップ・ダイを非接触で吸着し、移載するためのグリッパーです。
◆ICチップ・ダイの上下横に触れない完全非接触吸着が可能
◆薄く繊細なICチップ・ダイを安全に移載
◆傷・破損を回避、清浄度を保持して移載！
◆半導体工場の歩留まり向上に貢献できる新しい非接触搬送技術です
メーカー
ZS-Handling GmbH
目的・用途
静電気対策
異物対策
非接触搬送
業界
商品説明
マイクロLEVIグリッパーの用途は、半導体製造工程で、円形のウェーハをダイシング工程で小片化した後のICチップ・ダイのハンドリングです。チップのハンドリングするためのツールとして、吸引ノズル・真空パッドは広く普及していますが、ICチップ・ダイは、薄く繊細です。傷つけず、割らず、汚さず、清浄度を保持したまま取り扱う という市場からの要求は ますます厳しくなっていきます。こうした市場からのニーズに応えるため、従来のハンドリングツールに変わる新しいソリューションが求められています。
マイクロLEVIグリッパーは、「超音波＋吸引」をハイブリッドして設計された全く新しい非接触吸着技術です。薄く繊細なチップ・ダイに触らずに非接触吸着する事ができ、ロボットを使って ピックアンドプレースに応用したり、フリップチップのように 反転する動作をしてチップ・ダイを搬送することができます。
マイクロLEVIグリッパーで非接触把持している時、チップ・ダイをは 上下横 どの方向からも触らずに吸着することが出来るので、チップに加わる力を最小限にして 微細なパーティクルが付着するリスクを回避して チップ搬送することができます。
半導体製造工場の歩留まり向上・不良率削減に貢献できる装置です。
製品ラインナップ
※左右にフリックしてご覧いただけます。
マイクロLEVIグリッパーS
「吸引力＋超音波」を併用した全く新しい非接触吸着技術です
商品特長
非接触吸着の原理
ICチップ・ダイを上からピックアップする時は、マイクロLEVIグリッパーを近づけて、吸引力でチップを引き寄せます。同時に、マイクロLEVIグリッパーの吸着部(コレット)は、超音波で微振動しており、コレットと半導体チップの間に加圧したエアフィルムを生成することができます(スクイーズ膜効果)。エアフィルムは、チップをわずかに押し返す反発力になります。コレットが吸引しながら押し返す事で、非接触で把持します。
これが、スクイーズ膜による反発力と、吸引力を組み合わせた超音波非接触吸着技術です。
非接触把持している時のチップは、非常に安定しています。薄く破損しやすい繊細なチップを
傷けず・破損させず・汚さず」非接触で移載することができます。
vs 吸引ノズル・真空パッドと比較
吸引ノズル・真空パッドは、チップに触れて吸着する「接触式」です。接触時にチップにかかる負荷で破損するリスク、傷・吸着痕が残る問題があります。そして、接触部からの小さな微粒子・パーティクルがチップへ転写するリスクがあります。
一方、マイクロLEVIグリッパーは「非接触式」です。チップに接触することに起因する問題を回避することができます。
vs ベルヌーイチャックと比較
ベルヌーイチャックは、ノズルの内側から旋回流のエアーを吹き出すことで、中心に陰圧を生成して チップを吸着する技術です。原理的に、エアーを周辺に吹き出すために クリーンルームに導入する時には 注意が必要です。ノズルからのエアーブローが、クリーンルーム内の設計気流を破壊しない事。そして、エアーブローが微粒子を飛散させない事です。 また、ノズルで把持する時に、チップに局所的な力が加わるため、薄く割れやすいチップの取り扱いに注意が必要になります。
それに対して、マイクロLEVIグリッパーは エアーブローせずに非接触吸着する技術です。エアーブローに起因する問題を回避することができ、クリーンルームでの運用にも最適です。
主な吸着部(コレット)の材質
◆アルミ
◆チタン
◆ステンレス
導入メリットを解説！
◆半導体チップを非接触で移載するので微小な傷やクラックを防止！
◆半導体チップの上下面を非接触保持することにより異物の転写を防止！
◆横のガイドも無くして完全非接触チャック(非接触センタリング効果)
◆半導体チップの変形・破損リスクが低い！
◆吸着面(コレット)からエアーブローしないのでクリーンルームの設計気流を乱さない！
◆吸着面(コレット)からエアーブローしないのでエア汚染のリスクが無い！
◆吸着面(コレット)の清掃・メンテナンスは簡単！
◆超音波システムは実用上メンテナンスフリー！
◆低ランニングコスト
◆クリーンルーム・ドライルーム・窒素・アルゴン、様々な雰囲気ガス環境で使用可能！
こんな用途におすすめ！
◆今は接触式で移載しているがトラブルが多い。ライン停止時間が長い。歩留まりが上がらない。非接触でピックアンドプレース・移載したい。
◆擦り傷で不良率が高い。非接触式に置き換えたい。
◆破損率が高く歩留まりが上がらない。接触式のハンドから非接触式にリプレースしたい。
◆吸着パッド・ベルヌーイチャックの「吸着痕」に困っている。
◆クリーンルームにエアーブロー式のコレットを導入できない。エアーを吹かずに非接触式のコレットを探している。
◆ウェーハ・チップが薄く繊細になっている。できるだけ力を加えずに移載したい。
◆客先からの要望に応えるため、「非接触」の移載方法を探してる
◆ダイボンダー・フリップチップボンダーのアップグレード
導入シーン
ダイシングテープ上のチップと突き上げピン(エジェクター)で下から突き上げる。
↓
それを、マイクロLEVIグリッパーが上からピックアップする(非接触)
↓
マイクロLEVIグリッパーが反転して上向きになる(フリップチップ)
↓
上から別のコレット(吸着ノズル・吸着コレット等)が来て、受け渡す。
よくある質問(FAQ)
Q1)デモはできますか？
A1)右写真のようなデモ機セットをドイツから取り寄せてお貸出しできます。レンタル費用は別途ご確認をお願いします。
Q2)定期メンテナンスは必要ですか？
A2)実用上にメンテナンスフリーです。
Q3)アフターサービスの体制はどうなってますか？
A3)不具合が発生した場合、弊社押上分室にて修理を行う体制がございます。
Q4)打ち合わせをしたい
A4)WEB会議またはお客様の工場へ出張してのお打ち合わせ、随時行っております。
商品に関連する動画
レンズを超音波非接触浮上！
◆レンズに合わせて曲面の浮上面(コレット)
◆エアーブローしてません！
◆超音波でエアフィルムを生成！レンズが浮上！
ウエハチップ非接触吸着＋高速フリップ
◆ロボットがマイクロLEVIグリッパーを装着
◆ウエハチップを非接触吸着
◆端面のガイド無し(非接触センタリング効果)
◆完全非接触吸着＋高速移動
関連商品
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