マイクロLEVIグリッパー｜ケー・ブラッシュ商会

マイクロLEVIグリッパー

基板関連

マイクロLEVIグリッパーは半導体チップ・ICチップの上面から非接触で吸着し、移載するための小さなハンドです。

メーカー

ZS-Handling GmbH

目的・用途

非接触搬送

電池の製造

業界

自動車・搬送

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メディカル

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商品説明

マイクロLEVIグリッパーは、半導体チップ・ICチップの上面から非接触で吸着し、移載するための小さなハンドです。

半導体チップの上面からピックアップする時は、チャック面は吸引力でチップをチャックします。それと同時に、チャック面は、超音波で微振動しており、チャック面と半導体チップの間にスクイーズ膜効果による加圧したエアフィルム・ガスフィルムを形成することで、反発力を持たせることができ、吸着しながら非接触で保持することが出来ます。

スクイーズ膜による反発力と、負圧による吸着力を組み合わせた非接触チャック技術です。

スクイーズ膜効果で非接触保持したチップは、非常に安定しています。薄く破損しやすい繊細なチップを、破損率を下げて非接触で移載するのに最適です。

マイクロLEVIグリッパーは、チャック面からエアーブローしません。生産環境中の空気やガスを加圧して気体の膜で反発力を形成させる原理です。半導体生産工場のクリーンルームに、設計気流を乱す無用な気流を発生させることはありません。周辺へパーティクルの飛散リスクがなく、エアー汚染のリスクを排除しています。

チップに加わる力は、一カ所に極度に負荷をかけないので、チップの変形や破損リスクを最小限にしています。

また、接触による微細な異物が転写するリスクを回避して、半導体チップの清浄度を保持して移載することが出来ます。

クリーンルームで、不良率削減・良品率向上・歩留まり向上に貢献します。

◆半導体チップを非接触で移載するので微小な傷やクラックを防止！

◆半導体チップの上下面を非接触保持することにより異物の転写を防止！

◆半導体チップの変形・破損リスクが低い！

◆チャック面からエアーブローしないのでクリーンルームの設計気流を乱さない！

◆チャック面からエアーブローしないのでエア汚染のリスクが無い！

◆ハンドの清掃・メンテナンスは簡単！

◆超音波システムは実用上メンテナンスフリー！

◆低ランニングコスト

◆クリーンルーム・ドライルーム・窒素・アルゴン、様々な雰囲気ガス環境で使用可能！

商品特長

技術データ

型番：DG-TH-P100-Pl-WS

重量：600g（グリッパー、アダプタープレート、ハウジングを含む/先端チャック面は含まない）

許容加速：約2,5g（チップサイズによる）

機械的なインターフェース：アダプタープレート（調整可）

運転圧力：約30～500mbar

運転電圧：24VDC

消費電力：＜5W（超音波ジェネレータ）

超音波ケーブル：2m/3m

運転環境温度：5℃～45℃

運転環境湿度：20～50％

周波数：35Hz

保護クラス：IP67

＜寸法＞

10? x 10?チップ用先端チャック面を付けた場合：

先端チャック面

マイクロLEVIグリッパーには、実際のチップサイズに合わせて適切なチャック面をセットして使用します。

チャック面は、付け替えができます。

例えば、4mm x 4mmのチップには、4mm x 4mmの先端チャック面をセットして使用します。

先端チャック面の寸法と型番

＜型番 16-110-000002＞
チップサイズ：4x4mm
重量：30-50g
a(mm)：24,1
b(mm)：4
φc(mm)：15

＜型番 16-110-000003＞
チップサイズ：6x6mm
重量：30-50g
a(mm)：24,1
b(mm)：6
φc(mm)：15

＜型番 16-110-000005＞
チップサイズ：10x10mm
重量：30-50g
a(mm)：25,5
b(mm)：10
φc(mm)：15

＜型番 16-110-000007＞
チップサイズ：20x20mm
重量：30-50g
a(mm)：20,6
b(mm)：20
φc(mm)：17

主なチップの材質

◆ガラス基板

◆パネル

◆ウェーハ

◆箔

◆電極・極板

◆その他、表面が平滑な基板

マイクロLEVIグリッパー