全自動プリント基板クリーナー PCBマスター

ゴミ取り・静電気・除塵対策

SMTラインで、プリント基板の表裏面を全自動クリーニング

全自動プリント基板クリーナー PCBマスターは、プリント基板を搬送しながら、表面・裏面に付着した粉塵や微細異物を非接触で自動除去するインラインクリーニング装置です。

クリーニング部には3Dクリーナータイフンクリーンを採用。除電によって静電吸着を弱め、高乱流のパルスエアで異物を剥離し、吸引して回収します。フラットな未実装基板だけでなく、部品実装後の凹凸のあるPCB・PCBAにも対応できます。

クリーナー単体ではなく、SMTラインに組み込める完成システム

基板搬送・表裏面クリーニング・吸引・フィルター・制御までを一体化。SMEMAインターフェースを備え、前後設備と連携したインラインクリーニング工程を構築できます。

PCBマスターほどの完成システムを必要としない場合は、クリーニングの中核となるタイフンクリーンを単体で設備へ組み込む方法もあります。ライン条件や必要な自動化範囲に合わせてご相談いただけます。

メーカー

キストエシャリッヒ（KIST+ESCHERICH GmbH）

目的・用途

鋼材の矯正

異物対策

電池の製造

業界

自動車・搬送

電機機器

非鉄金属

印刷・包装

鉄鋼

電子部品・半導体

メディカル

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商品説明

PCB / PCBA CLEANING

基板上の異物を、次工程へ持ち込まない

プリント基板の製造・実装工程では、搬送や加工などによって粉塵や微細な異物が付着することがあります。特に品質要求の高いPCB・PCBAでは、基板上に残った異物が後工程へ持ち込まれないよう、 クリーニング工程を安定して管理することが重要です。

実装前のフラット基板

部品実装前のプリント基板に付着した粉塵・微細異物を除去。 SMTラインの前工程から受け取り、クリーニング後に次工程へ搬送できます。

部品実装後のPCB・PCBA

チップ、抵抗、コンデンサなどが実装され、表面に凹凸がある基板も対象。ワークへ接触せず、部品実装後のPCBをクリーニングできます。

SOLUTION

非接触クリーニングを、SMTラインの自動工程へ

PCBマスターは、内蔵された3Dクリーナータイフンクリーンによって、搬送中の基板を表裏面からクリーニングします。除電、高乱流のパルスエア、吸引を組み合わせ、 基板へ接触することなく異物を剥離・回収します。

基板を受け取ってから次工程へ渡すまで

1. 基板搬入

前工程から基板を
自動で受け取る

2. 除電

静電気による
異物の吸着を弱める

3. 両面除塵

パルスエアで剥離し
吸引・回収

4. 次工程へ

クリーニング後の基板を
後工程へ搬送

フラット基板だけでなく、部品実装後の凹凸基板にも

フラットな未実装基板では、粘着ローラーによる接触式クリーニングも有効な選択肢です。 PCBマスターは非接触方式のため、未実装基板に加えて、 電子部品が実装された凹凸のあるPCB・PCBAにもクリーニングを適用できます。

タイフンクリーン＋搬送＋吸引＋制御を一体化

PCBマスターはクリーニングユニット単体ではありません。基板搬送、表裏面クリーニング、吸引・フィルター、制御を一体化し、 SMEMAインターフェースによってSMTラインの前後設備と連携できる全自動クリーニングシステムです。

商品特長

内蔵タイフンクリーンで、実装前・実装後のPCBを非接触除塵

PCBマスターのクリーニング部には、3Dクリーナータイフンクリーンを採用しています。除電によって静電気による異物の吸着力を弱め、回転ノズルから発生する高乱流のパルスエアで異物を剥離し、吸引して回収します。

基板へブラシや粘着ローラーを接触させないため、フラットな未実装PCBだけでなく、チップ・抵抗・コンデンサなどが実装された凹凸のあるPCB・PCBAにもクリーニングを適用できます。

1. 除電

静電気による
異物の吸着を弱める

2. パルスエア

高乱流エアで
異物を剥離

3. 吸引・回収

剥離した異物を
吸引して回収

実際のプリント基板をタイフンクリーンで除塵

PCBマスターに内蔵されているタイフンクリーンによる、プリント基板のクリーニングをご覧いただけます。非接触で基板表面の粉塵・異物を剥離し、吸引除去する様子を動画でご確認ください。

平面だけではない。電子部品の間や凹凸のある実装基板にも

接触式クリーナーでは処理しにくい部品実装後のPCBも、タイフンクリーンならワークへ接触せずにクリーニングできます。回転ノズルによる高乱流エアを利用するため、平面だけでなく凹凸のある3次元形状のクリーニングにも適しています。

PCBマスターの「除塵する心臓部」がタイフンクリーン

PCBマスターは、このタイフンクリーンを基板の上下に配置し、搬送・吸引・フィルター・制御などを組み合わせることで、PCBクリーニングを全自動工程として構成しています。

タイフンクリーン単体での設備組込みも可能

PCBマスターほどの完成システムを必要としない場合は、タイフンクリーンを単体で設備へ組み込む方法もあります。既存ラインやクリーニング工程に合わせた構成についてもご相談いただけます。 3Dクリーナータイフンクリーンの製品ページを見る →

基板の表面・裏面を、搬送しながら同時に自動クリーニング

PCBマスターは、基板をコンベヤで搬送しながら、上面・下面に配置されたタイフンクリーンで表裏面を自動クリーニングします。基板を反転させたり、表面と裏面を別々の工程で処理したりする必要がありません。

フラットな未実装基板はもちろん、電子部品が実装されたPCB・PCBAも非接触で処理可能。基板をライン上で搬送しながら、両面の異物除去をひとつの自動工程として組み込めます。

1. 基板を搬入

前工程から基板を受け取り
クリーニング部へ搬送

2. 表裏面を除塵

上下から非接触で
同時クリーニング

3. 次工程へ

クリーニング後の基板を
そのまま後工程へ搬送

実装前だけではない。部品実装後のPCBにも

PCBマスターは未実装PCBと実装済みPCB・PCBAの両方を対象としています。チップ、抵抗、コンデンサなどによって表面に凹凸がある場合でも、ワークに接触しないタイフンクリーンによってクリーニングできます。

フラット基板には粘着ローラー、凹凸基板には非接触という選択肢

部品実装前の平坦なプリント基板では、上下の粘着ローラーで異物を除去する接触式クリーナーも有効です。一方、部品実装によって凹凸が生じたPCBではローラーを接触させることが難しくなります。PCBマスターは非接触方式のため、フラット基板から実装後の凹凸基板まで、クリーニング対象を広げられることが特長です。

手作業ではなく、「基板クリーニング工程」として自動化

PCBマスターでは、基板の搬入から表裏面クリーニング、異物回収、次工程への搬出までを連続して行います。クリーニングユニットを単体で使用するのではなく、PCBの異物除去をSMTラインの自動工程として構築できます。

SMEMA対応｜SMTラインの前後設備と連携する全自動クリーナー

PCBマスターは、単独で基板をクリーニングするだけの装置ではありません。SMEMAインターフェースを備え、SMTラインの前後設備と連携しながら、基板の受け取り・クリーニング・搬出を自動で行うインライン設備です。

タイフンクリーンによる表裏面の非接触除塵に加えて、基板搬送・異物の吸引回収・フィルター・制御までを1台に集約。PCBクリーニングをSMTラインのひとつの工程として組み込むことができます。

前工程から受け取り、クリーニングして、次工程へ

前工程

SMTラインから
基板を受け取る

PCBマスター

搬送しながら表裏面を
非接触クリーニング

次工程

クリーニング後の基板を
後工程へ受け渡す

基板搬送

ライン上の基板をクリーニング部へ自動搬送。

表裏面クリーニング

上下のタイフンクリーンで非接触除塵。

吸引・フィルター

剥離した異物を吸引し、装置内部で捕集。

制御・ライン連携

SMEMAを介して前後設備との基板受け渡しに対応。

SMTラインへの組込みを前提としたSMEMA対応

前後設備と基板の受け渡しを連携できるため、作業者が基板を1枚ずつPCBマスターへ投入する必要はありません。製造ラインの流れの中に「PCBクリーニング」という自動工程を追加できます。

設備を一から構築するか、完成されたPCBマスターを導入するか

タイフンクリーン単体を既存設備や専用設備へ組み込む場合は、搬送・架台・吸引・制御などを設備側で構築します。PCBマスターは、それらをPCBクリーニング用にまとめた完成された全自動システムです。必要な自動化範囲や既存ラインの条件に応じて、どちらの方法も検討できます。

PM300／PM500の2サイズ｜基板幅に合わせて選択

PCBマスターは、対応する基板幅に合わせてPM300／PM500の2モデルを用意しています。SMTラインの基板サイズや処理条件に合わせて選定できます。

搬送速度は最大20m/min。クリーニング用圧縮エアは0.15～0.35MPaを目安として、基板や付着異物に応じてクリーニング条件を調整します。

PM300

基板幅 50～300mm

一般的なサイズのPCB・PCBAを対象とするコンパクトモデル。

PM500

基板幅 50～460mm

より幅広いPCB・PCBAに対応するワイドモデル。

主な仕様	PM300	PM500
対応基板幅	50～300mm	50～460mm
基板上下面の部品高さ	上側最大40mm ／下側最大40mm
搬送速度	0～20m/min
搬送高さ	950 ± 50mm
クリーニング推奨エア圧	0.15～0.35MPa

基板品種や生産ラインに合わせた自動化オプション

基板ごとのクリーニングレシピ管理、搬送幅の自動調整、回転ノズルの監視、運転・機械データの記録、MESとの連携など、生産ラインに合わせたオプションも用意されています。クリーンルーム仕様についてもご相談いただけます。

実装部品の高さは、基板の上下それぞれ最大40mm

チップや抵抗などの低背部品だけでなく、コネクタ、コイル、トランスなどを搭載した凹凸のあるPCB・PCBAも検討できます。実際の適否は、部品配置や基板形状、クリーニング対象となる異物などを確認して選定します。

基板サイズだけでなく、異物とライン条件から選定します

PCBマスターの選定では、基板幅だけでなく、実装部品の高さ、搬送速度、除去したい異物、前後設備との接続条件なども重要です。基板図面やサンプル、ライン条件を確認しながら、PM300／PM500および必要なオプションを選定します。

APPLICATION

PCB・実装基板の異物対策｜粉塵・はんだ屑・はんだボールにも

プリント基板に残った異物を、次工程へ持ち込まないために

PCB・PCBAの製造工程では、粉塵や微細粒子、基板加工で発生した異物など、さまざまな異物が基板上に付着する可能性があります。PCBマスターは、こうした乾燥した異物を非接触で除去し、吸引・回収する全自動プリント基板クリーナーです。

粉塵・微細異物

基板表面に付着した乾燥した粉塵や微細異物を、除電・パルスエア・吸引によって非接触で除去します。

基板加工で発生する異物

切削や分割などの工程で発生・付着した乾燥した粒子や切削屑など、後工程へ持ち込みたくない異物の除去に。

はんだ屑

乾燥したはんだ屑については、タイフンクリーンによる除去テストの経験があります。パルスエアで基板から剥離させ、吸引・回収します。

はんだボール

はんだボールは粒子径・重量・付着状態によって除去性が変わります。パルスエアによる剥離と吸引回収を検討し、実ワークでのテストによって適否を確認します。

実装前のフラット基板から、部品実装後のPCB・PCBAまで

PCBマスターはワークに接触しないため、平坦な未実装PCBだけでなく、チップ、抵抗、コンデンサ、コネクタ、コイルなどが実装された凹凸のあるPCB・PCBAにも適用できます。実装前だけでなく、実装後や検査前など、異物除去が必要な工程への導入も検討できます。

はんだボールは「大きさ」も重要です

粉塵のような微細粒子と、比較的大きく重量のあるはんだボールでは、パルスエアや吸引に対する挙動が異なります。そのため、はんだボールについては粒子径・重量・基板への付着状態を確認することが重要です。

吸引だけでは回収しにくい場合でも、パルスエアで基板上から異物を剥離・移動させ、クリーニング部で回収する方法を検討できます。実際の除去性能は、サンプル基板を使用したテストで確認します。

高品質なPCB・PCBAの異物管理に

高密度に電子部品を実装した基板や、センサー、半導体デバイス、コイル・トランスなどを搭載した基板など、異物管理が重要となるPCB・PCBAのクリーニング工程に適しています。基板や搭載部品へ接触せずに処理できることが、タイフンクリーン方式の特長です。

「この異物は取れる？」は、実ワークで確認できます

異物の除去性は、粒子径・重量・形状・付着状態、基板形状などによって変わります。粉塵、基板加工屑、はんだ屑、はんだボールなど、除去したい異物と基板サンプルをご相談ください。実ワークでクリーニング条件を検討します。

TWO WAYS TO AUTOMATE

PCBクリーニングを自動化する、2つの導入方法

完成機「PCBマスター」を導入するか、タイフンクリーンを設備へ組み込むか。

PCB・PCBAのクリーニングを自動化する方法はひとつではありません。SMTラインへの組込みを想定して、搬送・表裏面クリーニング・吸引・制御まで一体化された全自動プリント基板クリーナー「PCBマスター」を導入する方法と、クリーニングの中核となるタイフンクリーンを単体で設備へ組み込む方法があります。

METHOD 1

全自動プリント基板クリーナー
「PCBマスター」

基板搬送、表裏面の非接触クリーニング、異物の吸引・フィルター、制御までを一体化。SMEMAインターフェースを備え、SMTラインの前後設備と連携できる完成システムです。

こんな場合に

・SMTラインへ全自動クリーナーを導入したい
・基板の表面・裏面を連続して除塵したい
・前後設備と連携して基板を自動搬送したい
・吸引・フィルター・制御まで一体化したい

PCBクリーニングに必要な機能をまとめた完成システムをベースに、SMTラインへクリーニング工程を組み込むことができます。

METHOD 2

タイフンクリーン
＋専用設備への組込み

PCBマスターほどの完成システムを必要としない場合は、クリーニングの中核となるタイフンクリーンを単体で設備へ組み込む方法もあります。搬送・架台・吸引・制御などを、必要な工程やライン条件に合わせて構成します。

こんな場合に

・既存設備へクリーニング機能を追加したい
・SMTライン以外の工程でPCBを除塵したい
・実装後や検査前などに除塵工程を設けたい
・必要な機能だけで専用設備を構築したい

クリーニング工程だけを追加したい場合など、PCBマスターとは異なる設備構成を検討できます。

違いは、「クリーニングユニット」か「完成された全自動システム」か

タイフンクリーンは、除電・パルスエア・吸引によって異物を除去するクリーニングユニットです。一方、PCBマスターは、そのタイフンクリーンを基板の上下に搭載し、搬送・吸引・フィルター・制御・ライン連携まで一体化した全自動PCBクリーニングシステムです。

国内設備メーカーを含めた設備化もご相談ください

当社ではこれまで、さまざまな用途でタイフンクリーンを国内設備メーカーへ供給し、搬送・架台・制御などを含む専用設備へ組み込んできた経験があります。

PCB用途についても、PCBマスターほどの完成システムを必要としない場合は、タイフンクリーンをクリーニングの中核として、必要な搬送方法、設置スペース、処理能力、前後工程などに合わせた設備構成をご相談いただけます。

SMTラインだけが、PCBクリーニングの場所ではありません

PCBマスターはSMTラインへのインライン導入に適した完成機ですが、異物を除去したい工程が実装後、基板分割後、検査前などにある場合は、タイフンクリーン単体を使用したクリーニング工程も選択肢になります。「どの工程で、何を除去したいか」から設備構成を検討できます。

まずタイフンクリーンのデモ機で、除去できるかを確認

PCBマスターの国内デモ機はありませんが、クリーニングの中核となるタイフンクリーンのデモ機があります。実際の基板と除去したい異物をご用意いただき、タイフンクリーンによるクリーニング効果や条件を確認したうえで、PCBマスターまたは設備組込みをご検討いただけます。

タイフンクリーン単体での組込みを検討する場合

クリーニング原理、3次元ワークへの対応、設備への組込みについては、タイフンクリーンの製品ページでも詳しくご紹介しています。 3Dクリーナータイフンクリーンを見る →

COMPARISON

PCBクリーナー比較｜粘着ローラー式との違い

フラット基板なら粘着ローラーも有力。違いは「どこまでクリーニングしたいか」

プリント基板の異物除去には、粘着ローラーによる接触式クリーニングや、エアブローなど複数の方法があります。特に部品実装前のフラットなPCBでは、粘着ローラー式も有効な選択肢です。一方、部品実装後の凹凸基板や、SMTラインで表裏面のクリーニングを自動化したい場合には、非接触方式のPCBマスターやタイフンクリーンが選択肢になります。

比較項目	PCBマスター	タイフンクリーン設備組込み	粘着ローラー式 PCBクリーナー	一般的なエアブロー
未実装・フラットPCB	◎	◎	◎	○
実装済みPCB・PCBA	◎	◎	△	○
ワークへの接触	なし	なし	あり	なし
除電しながら除塵	◎	◎	機種による	構成による
表裏面の自動処理	◎ 標準構成	設備構成による	機種による	△
異物の回収	吸引・フィルター	設備構成による	粘着・転写	別途対策が必要
SMTラインへの組込み	◎	設備設計による	機種・設備による	△
SMEMA対応	◎	設備設計による	機種による	―
主な得意領域	PCB・PCBAの全自動インライン除塵	専用工程・既存設備への非接触除塵組込み	フラットなPCBの連続クリーニング	簡易的な異物吹き飛ばし

フラットな未実装PCBなら、粘着ローラー式も合理的

粘着ローラー式PCBクリーナーは、平坦な基板をローラーで挟み、表面の異物を粘着・転写して除去する方式です。部品実装前のフラットなPCBを連続してクリーニングする用途では、有力な選択肢のひとつです。

部品が載ったら、非接触クリーニングの出番

チップ、抵抗、コンデンサ、コネクタ、コイルなどが実装されると、基板表面には凹凸が生じます。PCBマスターとタイフンクリーンはワークへ接触しないため、フラットな未実装PCBから、部品実装後のPCB・PCBAまでクリーニング対象を広げることができます。

PCBマスターの強みは「除塵方式」だけではありません

タイフンクリーンによる非接触除塵に、基板搬送、表裏面クリーニング、吸引・フィルター、制御、SMEMAによるライン連携を組み合わせていることがPCBマスターの特長です。PCBの異物除去を、SMTラインの全自動工程として導入したい場合に適しています。

選定ポイントは、「基板の状態」と「どこまで自動化するか」

未実装か実装済みか、基板表面に凹凸があるか、除去したい異物は何か、表裏面処理が必要か、SMTラインとの連携が必要か。PCBクリーナーは、こうした条件から方式を選ぶことが重要です。用途に合わせてPCBマスター、タイフンクリーンの設備組込みなどをご提案します。

FAQ

PCBマスターよくあるご質問

PCBマスターの対象基板、はんだ屑・はんだボールの除去、SMTラインへの組込み、タイフンクリーン単体との違いなど、よくあるご質問をまとめました。

部品実装後のPCB・PCBAもクリーニングできますか？

はい。PCBマスターはワークへ接触しないタイフンクリーン方式のため、フラットな未実装PCBだけでなく、チップ、抵抗、コンデンサなどが実装された凹凸のあるPCB・PCBAも対象です。実装部品の高さや配置、基板形状などを確認して選定します。

はんだ屑を除去できますか？

乾燥したはんだ屑については、タイフンクリーンによる除去テストの経験があります。除電とパルスエアで異物を基板から剥離し、吸引・回収します。実際の除去性は、はんだ屑の大きさや形状、付着状態などによって異なります。

はんだボールも除去できますか？

はんだボールは、粒子径・重量・形状・基板への付着状態によって除去性が変わります。そのため一律に除去可能とはしていません。パルスエアで基板上から剥離・移動させ、吸引回収できるかを実際の基板とはんだボールで確認することをおすすめします。

粘着ローラー式のPCBクリーナーとは何が違いますか？

粘着ローラー式は、部品実装前のフラットなPCBを連続クリーニングする用途では有効な方式です。一方、PCBマスターは非接触方式のため、未実装のフラット基板から、部品実装後の凹凸のあるPCB・PCBAまで対象を広げられます。用途に応じて方式を選ぶことが重要です。

PCBマスターとタイフンクリーンの違いは何ですか？

タイフンクリーンは、除電・パルスエア・吸引によって異物を除去するクリーニングユニットです。PCBマスターはタイフンクリーンを基板の上下に搭載し、基板搬送、表裏面クリーニング、吸引・フィルター、制御、SMEMAによるライン連携まで一体化した全自動プリント基板クリーナーです。

SMTライン以外でも使用できますか？

はい。PCBマスターはSMTラインへのインライン導入を想定した完成機ですが、異物除去が必要な工程によっては、タイフンクリーン単体を設備へ組み込む方法もあります。実装後、基板分割後、検査前など、「どの工程で異物を除去したいか」から構成を検討できます。

国内設備メーカーを使って専用設備を製作できますか？

PCBマスターほどの完成システムを必要としない場合は、タイフンクリーンをクリーニングの中核として、搬送・架台・制御などを含む専用設備を検討できます。当社では他用途でタイフンクリーンを国内設備メーカーへ供給し、専用設備へ組み込んできた経験があります。PCB用途についても、必要な設備仕様を確認しながらご相談いただけます。

PCBマスターのデモテストはできますか？

PCBマスターの国内デモ機はありません。ただし、クリーニングの中核となるタイフンクリーンのデモ機があります。実際の基板と除去したい異物をご用意いただき、まずタイフンクリーンで除去性やクリーニング条件を確認することができます。

どんな情報があれば選定できますか？

基板サイズ、実装部品の高さ、搬送速度、除去したい異物、異物の大きさ・付着状態、設置したい工程、前後設備との接続条件などをお知らせください。PCBマスターが適しているか、タイフンクリーン単体での設備組込みが適しているかも含めて検討します。

PCBの「この異物、取れる？」からご相談ください

粉塵、基板加工屑、はんだ屑、はんだボールなど、PCB・PCBAでお困りの異物をご相談ください。完成機のPCBマスターだけでなく、タイフンクリーン単体や専用設備への組込みも含めて、工程に合ったクリーニング方法を検討します。

基板サンプルと異物があれば、タイフンクリーンのデモ機によるクリーニングテストもご相談いただけます。

商品に関連する動画

PCBマスター

◆プリント基板の異物・粉塵を非接触で吸引除去します
◆ドライな、小さなゴミ・ホコリ・繊維クズ・金属粉塵・樹脂カス等を吸引除去します
◆静電気除去＋パルスエアーブロー＋吸引機能を搭載

3Dクリーナータイフンクリーン

◆PCBマスターにタイフンクリーンが装着されてます◆ドライな、小さなゴミ・ホコリ・繊維クズ・金属粉塵・樹脂カス等を吸引除去します
◆静電気除去＋パルスエアーブロー＋吸引機能を搭載

全自動プリント基板クリーナー PCBマスター