PCBマスターは、SMTラインでプリント基板の表面を非接触・インラインで除塵するために特別に設計されました。
キストエシャリッヒ (KIST+ESCHERICH GmbH)
鋼材の矯正
異物対策
電池の製造
PCBマスターは、回転ジェットノズルからの高速パルスエア+イオナイザによる静電気除去+集塵装置による吸引除去機能を装備しており、基板表面にダメージを与えずに、付着異物を自動で取り除きます。
※)SMTラインとは?
プリント配線板の上に、チップマウンターで部品を実装させはんだ付けするための、部品を実装するラインです。(SMT:Surface mount Technology / 表面実装技術)
〇SMT部品実装ラインにPCBマスターを組み込んで使用します。
〇ホコリ・パーティクル・ゴミ・粉など、基板表面に静電気で付着した異物を非接触・インラインで除去します。
〇PCBマスターの高速パルスエアとイオナイザは、基板の付着異物を表面から取り除いて吸引除去します。集塵物はフィルターで捕集します。
〇PCBマスターの上流側・下流側の設備との接続は、SMEMA規格に沿って接続します。
〇オプションで、パラメーターのモニタリング機能を付与し、洗浄プロセスを均一化
”タイフンクリーン”は、非接触異物除去を行うためのコアとなるパーツです。タイフンクリーンによる除塵の原理は次のようになっています。
(1)静電気除去バー
キストエシャリッヒ社の純正品パワーバー55を2本搭載しています。低出力で強力な除電機能を有し、プラスマイナスイオンを発生させ、ダストが除去されやすい状態を作り出します。
(2)回転ジェットノズル
圧縮エアを回転ジェットノズルから高速パルスで放出します。パルスエアを除電バーからのイオンを乗せて基材表面に吹きつけます。基材表面から離れたダストは吸引部チャネルに運ばれます。
(3)吸引・排気部
除去されたダストを高いバキューム圧で吸引除去します。
(4)高低差がある基材
表面に高低差がある基板表面でも、きれいに除塵します。
■奥行き:1500mm
■幅:530mm
■高さ:2005±50
■重量:400kg
■基板パスライン高さ:950±50
■有効幅:85-180mm
■ガイドレール幅:2mm
■運転圧縮エア圧:0.15-0.35MPa
PCBマスターの中にアクセスしやすく、メンテナンスに便利です。
◆プリント基板の異物・粉塵を非接触で吸引除去します
◆ドライな、小さなゴミ・ホコリ・繊維クズ・金属粉塵・樹脂カス 等を吸引除去します
◆静電気除去+パルスエアーブロー+吸引機能を搭載
◆PCBマスターにタイフンクリーンが装着されてます◆ドライな、小さなゴミ・ホコリ・繊維クズ・金属粉塵・樹脂カス 等を吸引除去します
◆静電気除去+パルスエアーブロー+吸引機能を搭載
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