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チップ移載 最新技術|完全非接触チャック

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目次

マイクロ Levi グリッパーについて
マイクロ Levi グリッパーの写真
マイクロ Levi グリッパーの動画
超音波 非接触チャックのメリット
ベルヌーイチャックとの比較
ゴミ・異物対策としての超音波非接触ハンドリング
関連情報
              
取扱代理店:㈱ケー・ブラッシュ商会


マイクロ Levi グリッパー



(独)ZS-Handling 社が制作する マイクロ Levi グリッパーは、ICチップのように、表面が平滑な 小さな部品を非接触チャックすることが出来ます。

マイクロ Levi グリッパーをロボットに取り付けて、チップを非接触で移載する”ハンド”にすることができます。そして、トレーに乗せたチップを、ロボットが非接触でチャックして、ピックアンドプレースする使い方ができます。

チップの上下面は非接触でチャックすることができ、小さなチップを非接触でセンタリングして、端面をサイドストッパーで保持しなくても、X・Y方向移動時も、完全非接触で水平移動できます。(※チップサイズ・重量・加速度等のパラメータによります)


写真:完全非接触チャック
copy_perfectnoncontact.png

チャック面には、ソノトロードというパーツを使用しています。超音波による振動を生成するための部品です。装置の電源をONにすると、ソノトロードは高周波で微振動します。ソノトロードが超音波で微振動することにより、ソノトロードと接する室内の空気や雰囲気ガスを圧縮・拡散を行います。

そして、チップとソノトロードの間には、圧縮された薄い空気の膜が形成されます(スクイーズ膜)。これが、チャック面とチップの間に距離を保持するための反発力になります。
同時に、ソノトロードは陰圧の吸引力でチップを引き寄せています。この状態では、負圧の吸引力とスクイーズ膜の反発力により、チップは非接触でチャックされた状態に保持することができます。 

つまり、ソノトロードが陰圧でチップを引き寄せて、スクイーズ膜が反発力で非接触にします。これが、超音波による非接触チャックの原理です。

これにより、チップの上からチャックしに行くときでも、チップは非接触でチャックされます。接触による微小なゴミ・ホコリ・異物付着を防止することができ、傷・破損リスクを低減することにつながります。 


マイクロ Levi グリッパーの写真



写真:マイクロ Levi グリッパー装置本体
microlevi.png


写真:マイクロ Levi グリッパーをロボットに接続
microlevirobot.png


写真:チャック面(チップサイズに適したチャック面を使います。)
copy_bild-spitzen.png




マイクロ Levi グリッパーの動画

 




動画のポイント:


①ロボットのハンドにしてチップをピックアンドプレースできる

②サイドストップ無しでチップを非接触チャックして、X・Y方向の移動に追従できる

③サイドストップ無しでチップを非接触チャックして、反転しても落下しない

④セルフセンタリング効果により、チップの横滑り・落下を防止します

⑤プレース時の精度が高いので、トレーの所定の位置に高い再現性でプレースできる





超音波 非接触チャックのメリット



◆非接触なので微小な傷やクラックを防止!

◆接触による異物付着を防止!

◆端面のサイドストップ不要!(※条件によります)

◆チャック面からエアーブローしないので、クリーン環境にゴミ・ホコリを飛散させません!

◆チップに加わる力は極めて小さく、破損率を低減!

◆歩留まり向上!




ベルヌーイチャックとの比較



    マイクロ LEVI
  グリッパー
  ベルヌーイチャック
        
エアーブロー     無      有
     
エアー汚染のリスク     低      高
     
クリーンルームへの適正     良      悪
     
チップに加わる力     小      大







ゴミ・異物対策としての非接触チャック



マイクロ Levi グリッパーは、チップとの接触に起因する異物付着を解消することができます。

チップの表面・裏面は非接触なので、チップの異物付着を回避して次工程へ持ち込むことができ、端面も非接触にすることで、異物が転写するリスクを更に低減することができ、歩留まりを向上させることにつながります。

チャック面はエアブローしないので、エア源からの汚染リスクは皆無です。

接触による異物付着を防止することで、外観検査工程でエラーの誤作動を防止。歩留まり向上につながります。

マイクロ Levi グリッパーは、クリーン環境でのチップのハンドリングに最適な技術です。


 

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