
目次
ウェーハチップを非接触で移載する用途
ウェーハチップを非接触で移載するハンド「マイクロLEVIグリッパー」
ウェーハチップを非接触チャックする原理
非接触センタリングの動画
マイクロLEVIグリッパーで移載するメリット
ベルヌーイチャックとの比較
吸着パッド・真空パッドとの比較
関連情報
取扱代理店:㈱ケー・ブラッシュ商会
ウェーハチップを非接触で移載する用途
シリコンインゴットをスライスしてできたウェーハは、
洗浄➡パターンを焼き付け➡エッチング➡洗浄 というプロセスを経て、表面にICチップを形成します。
そして、ダイシングしてICチップを小片にし、ワイヤーボンディングというプロセスで、ウェーハチップ(ダイ)にリードフレームを乗せて接合します。
この一連のプロセスの中で、数㎝角に切り出した ウェーハチップ(ダイ)をピックアップして移載する必要があります。
ウェーハチップは、薄く割れやすいので、できるだけチップに力を加えずに移載するのが望ましいです。
また、ウェーハチップに接触して移載すると、接触部から微細なパーティクルがチップへ転写する可能性があります。このため、ウェーハチップに触れずにハンドリングしたい、というニーズがあります。
マイクロLEVIグリッパーをみる
ウェーハチップを非接触で移載するハンド
「マイクロLEVIグリッパー」
マイクロLEVIグリッパーは、ウェーハチップを非接触でピックアップして所定の場所まで搬送してリリースするためのハンドです。
ロボットに持たせてハンドにして使用することができます。
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ウェーハチップを非接触チャックする原理
ウェーハチップを吸着するためのチャック面は、負圧でチップの引き寄せて吸着します。
そして、ウェーハチップを吸着するためのチャック面は、ソノトロードという呼称の振動板で、運転中はチャック面は超音波で微振動しています。
振動板とウェーハチップの間には、スクイーズ膜効果によるエアフィルムが形成されます。スクイーズ膜は圧縮された空気膜で、ウェーハチップを押し返す反発力になります。
つまり、マイクロLEVIグリッパーのチャック面は、負圧でウェーハチップを引き寄せると同時に、エアフィルムの反発力で非接触で把持した状態になります。
これが、ウェーハチップを非接触でチャックできる原理です。
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非接触センタリングの動画
マイクロLEVIグリッパーでチャックしたウェーハチップには、チップをチャック面の中心に戻そうとする力が働きます。
これにより、ガイドが無くてもウェーハチップの横滑りを防止することにつながります。
非接触センタリング効果は、ウェーハチップの全方向から非接触で移載することを可能にしました。
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マイクロLEVIグリッパーで移載するメリット
◆ウェーハチップを非接触で移載!
◆ウェーハチップに加わる力は最小限!
◆クリーンルームでエアーブローせずにウェーハチップをチャック!
◆エアーブロー・窒素ブローでパーティクルを飛散させません!
◆ウェーハチップを非接触チャックして傷やクラックを防止!
◆ウェーハを非接触チャックして異物の付着を防止!
◆圧縮エアー源からの汚染リスクを回避!
◆圧縮エアーのメンテナンスが不要。
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ベルヌーイチャックとの比較
超音波 非接触 チャック |
ベルヌーイ チャック |
||||||||
エアーブロー | 無 | 有 | |||||||
窒素ブロー | 無 | 有 | |||||||
エアーブロー による汚染 |
無 | 有 | |||||||
ウェーハチップ への負荷 |
小 | 大 | |||||||
クリーン環境 の適合性 |
〇 | △ | |||||||
歩留まり | 〇 | △ |
吸着パッド・真空パッドとの比較
吸着パッド・真空パッドは、簡易的なチャック方式です。安価なので導入しやすい吸盤です。接触式なので、チャックする基材に・跡がつく・偏った力が加わる・基材へのダメーが大きいという特徴があります。パッドとの接触により、異物付着の可能性が大きく、歩留まり低減の可能性があります。
下記は、超音波非接触チャックとの比較表です
超音波 非接触 チャック |
真空パッド 吸着パッド |
|||||||
接触 or 非接触 | 非接触 | 接触 | ||||||
ウェーハチップ へのダメージ |
小 | 大 | ||||||
ウェーハチップ への負荷 |
小 | 大 | ||||||
異物転写 リスク |
小 | 大 | ||||||
クリーン環境 の適合性 |
〇 | △ | ||||||
歩留まり | 〇 | △ |
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