
ネプコン ジャパンは、半導体・パワーデバイス・電子機器の展示会
ネプコンジャパンには、「半導体・センサ パッケージング展」のエリアがあります。
弊社ブースは、その一角にあります。コマ番号:E68-56です。
半導体「上工程」でウェーハを非接触ハンドリングする商品「LEVIウェーハグリッパー」
半導体「下工程」でICチップ・ダイを非接触吸着する商品「マイクロLEVIグリッパー」
の展示を予定しています。
これらは、超音波を適用して基板を非接触浮上・非接触吸着する オンリーワン技術です。
展示会場までご出張するのでしたら、一見の価値あり!と自信をもって言えます。
また、超音波による非接触浮上・非接触吸着技術は、ガラス基板・フラットパネルの搬送・移載にも適用できる技術です。
昨今、パッケージ基板・プリント配線板が、有機ベースの素材から 無機(ガラスコア基板)に代替する、というニュースが話題になっていますので、ガラス基板の非接触搬送に関心がある方にも、有益な情報になると存じます。
LEVIウェーハグリッパー
LEVIウェーハグリッパーは、半導体 上工程で、薄くスライスされたウェーハを非接触で安全に搬送するための、エンドエフェクターです。
ロボットに持たせて使用できます。
LEVIウェーハの薄いパドルは、超音波で微振動し そこへ乗せたウェーハとの間に 加圧されたエアフィルム(スクイーズ膜効果)を形成します。エアフィルムがウェーハを浮上させる反発力になります。
パドル上のウェーハは、極めて高い安定性で浮上することができます。
薄くスライスされた繊細なウェーハを、できるだけ負荷をかけずに非接触で搬送したい用途に最適なロボットハンドになります。
非接触なので、触れることに起因する擦り傷・マイクロスクラッチを回避します。
また、接触に起因する パーティクル・ホコリ・チリ・コンタミの転写を回避することになります。
さらに、ベルヌーイチャックのように、エアーブローしないので、エアーからの汚染を回避することにつながります。
LEVIウェーハグリッパーをみる
マイクロLEVIグリッパー
マイクロLEVIグリッパーは、ウェーハをダイシングして、小片化された ICチップ・ダイを非接触吸着して、移載・ピックアンドプレースするためのロボットハンド(コレット)です。
ロボットに持たせてハンドリングできます。
薄くて破損しやすい ICチップ・ダイに 触らずに 非接触吸着します。触ることによる擦り傷・マイクロスクラッチを回避することにつながります。
また、ベルヌーイチャックのようにエアーブローしません。エアに起因する汚染・パーティクルの付着を回避します。
非接触吸着技術は、パーティクル・コンタミ・チリ・ホコリの付着を回避して、高い清浄度で 歩留まり向上に貢献します。
マイクロLEVIグリッパーをみる
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