目次
ICチップ・ダイを安全に高清浄度で移載する方法
マイクロLEVIグリッパーがICチップ・ダイを安全に高清浄度に移載
動画:チップを非接触吸着
動画：非接触センタリング
マイクロLEVIグリッパーの非接触吸着技術のメリット
関連情報
ICチップ・ダイを安全に高清浄度で移載する方法
円形のウェーハをダイシングして小片化した後、小片のICチップ・ダイをピックアップしたり 移載するためのツールには いくつかあります。
例えば、真空パッド・吸着ピンセット・吸着コレット・ベルヌーイチャック 等。
重要なのは、繊細なICチップ・ダイを安全に かつ 清浄度を保持しながら 取り扱うためのツールは 何か！という事です。
マイクロLEVIグリッパーは、このようなニーズにお応えできる最新の非接触吸着技術です。
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マイクロLEVIグリッパーがICチップ・ダイを安全に高清浄度に移載
マイクロLEVIグリッパーは、小片のICチップ・ダイに触れずにピックアップして、移載するのに適用できる「非接触方式」の吸着コレットです。
写真：マイクロLEVIグリッパーでICチップを非接触吸着
マイクロLEVIグリッパーのチャック部は、
・バキュームでICチップを引き寄せる
・チャック部が超音波による微振動でスクイーズ膜を形成し、チップを押し返す
２つの事を同時に行っています。これにより、チップに触れずに非接触把持を可能にしています。
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動画：チップを非接触吸着
動画を解説：
◆マイクロLEVIグリッパーをロボットに持たせてます。そして、トレーに載せたチップをピックアップします。
◆チップに触れずに上から非接触吸着しています
◆チップの端面を保持するガイドはありません。端面も非接触です。
◆フリップしてもチップは落下しません。非接触把持したままフリップできます。
◆コレットからエアーブローしないので、エアーブローに伴うコンタミ・パーティクル付着リスクを回避します。
→ベルヌーイチャックとは全く異なる原理で吸着します。
◆エアーブローしない事は、クリーンルームの設計気流を保持するのに重要です。
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動画：非接触センタリング
動画を解説：
◆マイクロLEVIグリッパー がチップを上から非接触吸着把持してます
◆チップを横から押しても、チャック部の中心に自動で戻ってきます。これが非接触センタリングです。非接触センタリング機能により、ICチップ・ダイの端面をガイドで抑える必要がありません。
チップは全周 非接触です。「接触」に伴う、異物・コンタミの転写リスクを最小限にしています。
◆チャック部は、ベルヌーイチャックのようにエアーブローしません。エアーブローによるエア汚染のリスクを排除しています。
マイクロLEVIグリッパーは、ICチップ・ダイの清浄度を保持しつつ、移載・ピックアンドプレースを実現するツールです。
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マイクロLEVIグリッパーの非接触吸着技術のメリット
◆ICチップ・ダイを安定した高低差で非接触吸着します！
◆ICチップ・ダイに与える負荷は最小限！傷・マイクロクラックのリスクは最小限！
◆ICチップ・ダイを非接触吸着し、接触に起因する異物付着を防止！
◆非接触センタリング効果があるので、チップの端面をガイドで固定する必要なし(完全非接触！)
◆反転しても落下しません(フリップチップボンダー・ダイボンダーへの応用)
◆エアーブロー不要！
◆クリーンルームでの運用に最適！
◆エアーブローでパーティクルを飛散させません！
◆圧縮エアー源からの汚染リスクは皆無！
◆圧縮エアーのメンテナンスが不要！
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