ICチップ・ダイを非接触吸着する新技術

目次

要点

マイクロLEVIグリッパーとは？

動画:チップを非接触吸着

超音波を適用した非接触吸着技術のメリット

ベルヌーイチャックとの比較

関連情報




要点

このページの要点

◆半導体製造工程の「下工程」を想定してます。

◆ウェーハをダイシングして、小片化した「ICチップ・ダイ」を非接触吸着する技術です

◆エアーを吹かずに非接触チャックします

◆非接触吸着したまま反転可能(フリップチップボンダー/ダイボンダーへの応用)

◆チップ・ダイに、傷をつけず・破損率を下げ・コンタミやパーティクル付着を回避して、歩留まり向上に貢献するハンドリング技術です


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マイクロLEVIグリッパー

マイクロLEVIグリッパーは、ICチップ・ダイを非接触吸着して、移載・ピックアンドプレースするためのロボットハンド(コレット)です。

ロボットに持たせてハンドリングできます。

写真：マイクロLEVIグリッパー S





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動画：チップを非接触吸着

動画を解説：

◆マイクロLEVIグリッパー Sをロボットに持たせてます。そして、トレーに載せたチップをピックアップします。

◆チップに触れずに上から吸着しています

◆チップの端面を保持するガイドはありません。端面も非接触です。

 ☆上下・端面 完全に非接触☆

◆フリップしてもチップは落下しません。

◆コレットからエアーブローしないので、エアーブローに伴うコンタミ・パーティクル付着リスクを回避します。

◆エアーブローしない事は、クリーンルームの設計気流を保持するのに重要です。


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超音波を適用した非接触吸着技術のメリット

◆チップ・ダイを高い安定性で非接触吸着します！

◆チップ・ダイに与える負荷が低く、傷・マイクロクラックのリスクは最小限！

◆チップ・ダイにを非接触吸着し、接触に起因する異物付着を防止！

◆非接触センタリング効果によりガイドが無くても落下しません(完全非接触！)

◆反転しても落下しません(フリップチップボンダー・ダイボンダーへの応用)

◆エアーブロー不要！

◆クリーンルームでエアーブローによる気流を発生させません！

◆エアーブローでパーティクルを飛散させません！

◆圧縮エアー源からの汚染リスクは皆無！

◆圧縮エアーのメンテナンスが不要！


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ベルヌーイチャックとの比較

 
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