ネプコン ジャパンは、半導体・パワーデバイス・電子機器の展示会
弊社のブースでは、超音波を適用した非接触浮上技術・非接触吸着装置を展示します。
特許技術なので、なかなか実機をご見学いただける機会は無いと思いますが、ネプコン ジャパンでは、実機の展示も予定しております。
超音波でなぜ非接触で浮上するの？
超音波で どうやって非接触でチャックするの？
こんなご質問がございましたら、是非、弊社ブースへお越しください。
弊社のブースは、コマ番号：E68-56です。半導体・センサ パッケージング展の一角にあります。
LEVIウェーハグリッパー
LEVIウェーハグリッパーは、半導体 上工程で、薄くスライスされたウェーハを非接触で安全に搬送するための、エンドエフェクターです。
ロボットに持たせて使用できます。
LEVIウェーハの薄いパドルは、超音波で微振動し そこへ乗せたウェーハとの間に 加圧されたエアフィルム（スクイーズ膜効果）を形成します。エアフィルムがウェーハを浮上させる反発力になります。
パドル上のウェーハは、極めて高い安定性で浮上することができます。
薄くスライスされた繊細なウェーハを、できるだけ負荷をかけずに非接触で搬送したい用途に最適なロボットハンドになります。
非接触なので、触れることに起因する擦り傷・マイクロスクラッチを回避します。
また、接触に起因する パーティクル・ホコリ・チリ・コンタミの転写を回避することになります。
さらに、ベルヌーイチャックのように、エアーブローしないので、エアーからの汚染を回避することにつながります。
LEVIウェーハグリッパーをみる
マイクロLEVIグリッパー
マイクロLEVIグリッパーは、ウェーハをダイシングして、小片化された ICチップ・ダイを非接触吸着して、移載・ピックアンドプレースするためのロボットハンド(コレット)です。
ロボットに持たせてハンドリングできます。
薄くて破損しやすい ICチップ・ダイに 触らずに 非接触吸着します。触ることによる擦り傷・マイクロスクラッチを回避することにつながります。
また、ベルヌーイチャックのようにエアーブローしません。エアに起因する汚染・パーティクルの付着を回避します。
非接触吸着技術は、パーティクル・コンタミ・チリ・ホコリの付着を回避して、高い清浄度で 歩留まり向上に貢献します。
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