サセプタは、ウェーハ蒸着工程で使用する ウェーハ用キャリアの事です。
コーティングした後に、ウェーハをサセプタから吸着してピックアップするプロセスがあります。
とても繊細なコーティング面から取りに行くことになります。
超音波 非接触 グリッパーを使って、ウェーハの上面に触れずに「非接触」でピックアップする使い方があります。
サセプタからウェーハを「非接触吸着」
ドイツZS-Handling社が設計した非接触吸着技術です。
グリッパーの吸着面には、ウェーハを吸引(バキューム)するための穴が開いており、吸引力で吸着します。
グリッパーの吸着面は、装置をＯＮにすると 超音波で微振動します。
この振動は、ウェーハと吸着面の間の空気を加圧して、エアフィルムを形成します(スクイーズ膜効果)。
つまり「吸引(バキューム)＋反発力(超音波)」です。
この原理で、グリッパーをウェーハの上面に近づけて、上面に触らずに、ピックアップする事ができます。
vs.ベルヌーイチャックと比較
コーティング後に、ベルヌーイチャックを使ってウェーハの塗工面から吸着するとどうなるか。
ベルヌ―チャックのノズルは、エアーブローの旋回気流を吹き出しています。これが、微細なパーティクル・微粒子を飛散させ、塗工後の表面を汚染する原因になります。
半導体製造プロセスでは、わずかなパーティクル付着は重大な歩留まり低下につながる可能性があります。
一方、超音波を適用した非接触吸着技術は、エアーを吹かずに非接触吸着することが出来ます。
そのため、パーティクルや小さな異物の飛散を回避することができ、ウェーハの清浄度を保持して吸着・移載することが出来ます。
このように、ウェーハ製造プロセスの歩留まり向上につなげることが出来ます。
日本の商社：㈱ケー・ブラッシュ商会
「吸引と超音波」を併用したドイツ発の非接触吸着技術で、ウェーハをサセプタからピックアップする方法を紹介させて頂きました。
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